陈龙

　　

　　1958年，第一枚微芯片问世，最初仅应用于核弹内部。如今，全球每年生产大约1万亿枚芯片，相当于平均每人拥有128枚。越来越多的设备与机器需要依靠芯片运转，比如一辆电动汽车所包含的芯片数量就可达3000多枚。与此同时，随着人工智能与数据处理等新型计算的蓬勃发展，越来越多的工业机器装配上了传感器并实现互联。毫无疑问，未来世界对于芯片的需求将进一步攀升。

　　几十年来，全球的芯片公司组成了一个庞大的网络，在竞争中合作，在合作中竞争，以满足日益增长的芯片需求。如今，全球半导体年收入已经达到4500亿美元。要论科研力量的投入、资本密集度以及研发难度，没有哪个行业可以与芯片行业比肩。在影响力方面，其他行业也难以望其项背。一旦芯片的供应链中断，就可能导致经济活动陷入停滞。这并非危言耸听，今年一月，由于芯片短缺，全球数家汽车公司的生产线被迫停产。

| 行业之变 |

　　目前，芯片行业正迎来变革。随着市场对芯片需求的激增，以及新型计算的崛起，芯片设计正迈入黄金时代。目前，英伟达公司是美国最值钱的芯片公司，市值超过3200亿美元，开发的芯片广泛应用于游戏与人工智能领域。同时，为了追求更高的性能，生产发热少、速度快、功耗低的定制芯片，一些原本的局外人也进驻了芯片设计领域。比如，2020年11月，苹果公司就推出了搭载自研芯片的Mac电脑，而iPhone手机更是早就用上了苹果自研的芯片。亚马逊公司也在为自家的数据中心开发芯片。芯片设计的热潮也刺激了一些交易的达成，英伟达斥资400亿美元收购芯片设计公司安谋控股便是具有代表性的一例。放眼未来，基于开源指令集RISC-V的设计可能为芯片领域带来更多的创新。

　　不过，在百家争鸣的表象之后，芯片行业实际上却迎来了整合，长达60年的霸权斗争即将结束。在此之前，芯片行业的发展大致符合摩尔定律，即提高计算机性能的成本会每18至24个月下降一半，而现在，这一定律也已开始失去指导意义。从技术层面来看，每一代芯片都比上一代更难制造，而且随着建厂成本的飙升，风险也随之升高。处于行业前沿的制造商数量已经从2000年的25家下降至如今的3家。

　　而这3家中最知名的英特尔公司，如今已是垂垂老矣。其前任首席执行官的卸任，相当于默认了落于人后的事实。未来，英特尔可能会放弃生产最先进的芯片，也就是所谓的3纳米制程芯片，并将生产任务更多地外包出去，其他同行也几乎都是这样做的。事实上，有能力接手这些外包项目的只有两家公司：三星和台积电。不久前，台积电刚刚宣布了新一轮的投资预算，就私营公司而言，这笔预算堪称史上最大的投资预算之一。从苹果、亚马逊到丰田和特斯拉，许多一线企业都依赖于这两家芯片制造商生产的芯片。

| 芯片之争 |

一辆电动汽车所包含的芯片数量可达3000多枚。

　　在20世纪，对世界经济而言，最具战略意义的是石油。而很快，主战场将从运输石油的霍尔木兹海峡转移至韩国和中国台湾地区的几个科技园区，在这里蚀刻出来的芯片后来居上，占据着极为重要的战略地位。

　　由于自身在芯片制造方面的失利，美国开始寻求打压中国的方法。而中国由于受到制造能力的限制，每年需要购进大量芯片，总价值超过3000亿美元。芯片行业的紧张局势正使得地缘政治断层线进一步凸显。最初，美国的技术禁运只针对华为，但随后禁令不断升级，目前至少已经影响了60家中国公司，其中就包括许多芯片公司。中国的芯片领军企业中芯国际也被列入了黑名单，同样被列入黑名单的还有智能手机公司小米。这一系列措施所带来的负面效应已初见端倪。2020年第四季度，台积电对中国大陆客户的出货量下降了72%。西方计划用巨额补贴、外交手段等方式促使芯片制造商在美欧建厂。

　　中国的回应是积极寻求自给自足的方式，目前已投入超过1000亿美元，用于补贴芯片产业。去年，有超过5万家芯片相关的企业注册登记，一流大学也纷纷加大对芯片项目的投入。三十年河东，三十年河西，如果说美国制造先进芯片的时代可能行将结束，那么中国制造先进芯片的时代可能正要开始。

　　由芯片之争引发的连锁反应可能是爆炸性的，其中包括了台湾问题。目前，全球1/5的芯片都在台湾制造，甚至可以说有一半的尖端产能都在台湾地区。在这个芯片行业等同于经济命脉的时代，美国与中国都具备令对方经济陷入混乱的能力。

| 西方之策 |

　　目前的形势是，美国在芯片制造方面优势失守，芯片生产主要集中在东亚，而中国则在寻求自给自足。

　　所以，美国与欧洲的一些鹰派人士希望通过巨额补贴来摆脱困境。出于对失去最先进工厂的担心，美国向台积电发放了大量补贴，条件是台积电在亚利桑那州兴建晶圆厂。同时，在得克萨斯州，三星也可能会扩大自家晶圆厂的规模。除此之外，美国的另一套补贴与激励措施目前正在等待国会拨款。欧盟方面，尽管在比利时与荷兰已经拥有了大量的高科技工厂，却并不会就此止步。2020年12月17日，欧盟成员国同意在后疫情时代投入数百亿美元的激励资金，以期在2025年之前建成行业领先的工厂。

　　此外，有人呼吁，像苹果公司这样的用芯大户应当积极发挥作用，促使台积电与三星在选址建厂时覆盖更多的地区。美国还须敦促台湾和韩国削减对芯片工厂的软补贴，这樣它们的公司才会更有动力在世界各地建厂。最后，为与中国在芯片等敏感行业缔结贸易关系，美国总统乔·拜登须建立一个可预测的框架，既不会将中国排除在全球供应链之外，又能切实维护西方利益。以上一任美国总统为鉴，特朗普政府实施了一系列混乱的监管措施，旨在阻碍中国在芯片与金融领域的发展，而这样的打压仅仅只是加快了中国另辟蹊径的步伐而已。（编注：原文如此。）

　　[编译自英国《经济学人》]

　　编辑：马果娜